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芯片真空包裝機(jī)的特點:
1、采用遠(yuǎn)紅外線直接加熱;
2、設(shè)備體型小巧,預(yù)熱時間短、省電;其內(nèi)部具有過壓、欠壓、過流等保護(hù)功能,以保護(hù)設(shè)備不受瞬變的影響或破壞;
3、電子無級變速調(diào)溫;
4、收縮不影響包裝物品的品質(zhì)而能收縮包裝;
5、適用于規(guī)則或不規(guī)則物品的包裝。
芯片真空包裝是在借鑒國外機(jī)型的基礎(chǔ)上進(jìn)行研制改造的一款實用型產(chǎn)品。 它在VS-600WA外抽式式真空包裝機(jī)上加長封口線至800mm,以適用于袋子尺寸過大的包裝抽真空包裝。此外殼為碳鋼噴塑,具有較強(qiáng)的防腐蝕能力。該機(jī)由單片機(jī)控制,集真空、封口、充氣多種功能于一體。封口采用氣壓式,*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。真空速度非常快,僅2-3秒即可完成。不受產(chǎn)品外型、尺寸的限制,特別大件或形狀怪異的物體都可以進(jìn)行真空包裝。
芯片真空包裝機(jī)適用于電子產(chǎn)品,如半導(dǎo)體,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海綿等,進(jìn)行真空包裝,降低包裝體積,節(jié)省您的物流成本,針對食品,蔬菜,海鮮,電子等產(chǎn)品充入氮氣或其他氣體,保持新鮮,原味,并可防撞擊,整機(jī)性能穩(wěn)定,是電子廠、線路板廠、五金廠及玩具廠等的真空機(jī)設(shè)備。
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