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技術文章

單晶體硅、片測厚儀

閱讀:543          發布時間:2009-5-7

Labthink蘭光的CHY-C2或CHY-CA型測厚儀,可用于單晶體硅、片厚度的檢測,滿足單晶體硅、片對厚度檢測高精度測試的要求。測試分辯率高達0.1微米;其中CHY-CA測厚儀除了具備CHY-C2型產品的高精度、率等特點與功能外,采用測量樣品自動前進驅動系統, 大大提高了測試效率,充分滿足用戶連續測試的要求。
 1、結構組成
試驗儀主要由控制系統、測量系統、打印輸出系統三部分組成。測量系統對薄膜進行測量,并輸出相應電信號;控制系統用以參數的設定、修改、傳輸信號的處理、測量結果的顯示等;打印輸出系統的功能是統計結果的輸出,打印試驗結果。
2、功能原理
本試驗儀采用目前世界測量領域的技術成果,確保測量結果的高性,多次測量結果的高度一致性;且操作調試極其方便,幾近于自動化操作,zui大限度地減少了人為因素對測量結果帶來的影響;對于單次測量,僅打印輸出測量結果,對于多次測量,可對測量結果進行統計、分析、打印輸出;接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴格遵循相關標準的規定。
 
了解詳情請致電:濟南蘭光

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