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X射線熒光測厚儀

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更新時間：2023-11-15 19:06:28瀏覽次數：200次

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上海拓精工業測定儀器有限公司

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產品簡介

X射線熒光測厚儀

詳細介紹

X-ray測厚儀原理是根據X-ray穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統轉換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。

X-ray XUL：

X-ray XULM：

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252：

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u鍍層厚度測量儀特點

優化的微區分析測試儀器
根據X射線光學系統，可以對100 μm或更小的結構進行分析
的能量強度，從而實現出色的精度
即使對于薄鍍層，測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
只適用于平面的或是接近平面的樣品
底部C型開槽的大容量測量艙
通過快速、可編程的 XY 工作臺進行自動測量

XDV-u鍍層厚度測量儀典型應用領域

測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統
測量細小部件和細電線上的鍍層系統
分析微小結構和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733：

X-ray 4000：

X-ray 5000：

特點

法蘭測量頭，用于在生產線中進行連續測量
X射線探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
在生產過程中直接用典型產品進行快速簡單校
可在真空或大氣中使用
可以在 500° C 的高溫基材上進行測量
堅固和耐用是設計的重心

典型應用領域

光伏技術（CIGS，CIS，CdTe）
分析對金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
連續生產線
噴射和電鍍生產線監測
測量大面積樣品

特點

用于在持續生產過程中對薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進行連續測量
可按照樣品運動方向正確調整測量頭的角度
操作簡單，設置時間短
X射線探測器可以為比例計數管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
有定位裝置，用于測量多個位置進行測量
根據客戶需要專門設計
自動校準
可以快速地從一條生產線上轉移到另一條生產線
可方便地集成到質量控制系統和過程控制系統中

典型應用領域

電鍍條帶，例如接觸點、沖壓帶
測量熱鍍鋅鋼帶
太陽能薄膜電池（光伏產業
薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
電子工業及其供應商
生產過程監控

特點

通用型高級儀器，可滿足各種測量需要
測量艙可以抽真空，并可以對自 Z = 11（Na）起的輕元素進行分析
精確的、可編程的 XYZ 工作臺用于自動測量
攝像頭用于樣品精確定位以及在細小部位上進行測量

典型應用領域

輕元素的測量分析
薄鍍層測量和痕量分析
通用材料分析及鑒定
非破壞性寶玉石分析
光伏產業

儀器特點

高級型號儀器，具有常見的所有功能
射線激發量的靈活性，激發量可根據測量面積大小和光譜組成而改變
通過硅漂移探測器，在 > 10萬cps（每秒計數率）的超高信號量下也可以正常工作，而不會出現能量分辨率的降低
極低的檢測下限和出色的測量重復度
帶有快速、可編程 XY 工作臺的自動測量儀器
大容量便于操作的測量艙

典型應用領域

測量極薄的鍍層，例如應用于電子和半導體行業中
痕量分析，例如根據 RoHS、玩具標準、包裝標準對有害物質進行檢測
進行高精度的黃金和貴金屬分析
光伏產業
測量 NiP 鍍層的厚度和成分

特點

配備了半導體探測器，由于有更好的信噪比，能更精確地進行元素分析和薄鍍層測量
使用微聚焦管可以測量較小的測量點，但因為其信號量較低，不適合測量十分細小的結構
底部C型開槽的大容量測量艙
有彈出功能的快速、可編程XY平臺

典型應用領域

鍍層和合金的材料分析（還適用于薄鍍層和低含量成分）
來料檢驗，生產監控
研究和開發
電子工業
接插件和觸點
黃金、珠寶和鐘表工業
可以測量數納米薄的鍍層，如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
痕量元素分析
在有“高可靠性”要求的應用中確定鉛（Pb）含量
硬質鍍層分析

XDLM鍍層厚度測量儀特點

通用性極廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
適用于微小結構，如接插件或線路板
還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
底部C型開槽的大容量測量艙
可編程的臺式設備，用于自動測量

XDLM鍍層厚度測量儀典型應用領域

測量印刷線路板工業中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度

測量接插件鍍層和觸點鍍層。

在電子和半導體行業中測量功能性鍍層。

黃金、珠寶和鐘表工業。

特點

高性能機型，具有強大的綜合測量能力
配有4 個電動調節的準直器和6個電動調節的基本慮片
配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，還適用于更復雜的多元素分析
由下至上的測量方向，可以非常簡便地實現樣品定位

典型應用領域

對電子和半導體行業中僅幾個納米的功能性鍍層進行測量
對有害物質進行痕量分析，例如，玩具中的鉛含量
在珠寶和手表業，以及在金屬精煉領域，對合金進行高精度的分析
用于高校研究和工業研發領域

X-ray XDL:

XDL鍍層厚度測量儀特點

堅固耐用的鍍層厚度測量設備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作
固定光圈和固定濾光鏡
用于1mm起大小的測量點
底部C型開槽的大容量測量艙
可編程的臺式設備，用于自動測量
標準X射線管，比例計數器

XDL鍍層厚度測量儀典型應用領域

測量大規模生產的電鍍零件
防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
電鍍工業中電鍍液的分析
黃金、珠寶和鐘表工業

特點

為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優化設計
配備固定的準直器和基本慮片，特別適用于貴金屬分析
配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD)，適用于更復雜的多元素分析
由下至上的測量方向，可以地實現樣品定位

典型應用領域

在珠寶和鐘表行業中的黃金和貴重金屬分析
牙科行業中的材料合金分析

XULM鍍層厚度測量儀的特點

用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
比例計數器可實現數千cps（每秒計數率）的高計數率。
從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
底部C型開槽的大容量測量艙。

XULM鍍層厚度測量儀典型應用領域

測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
珠寶和鐘表工業。
測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。

特點

用于電鍍行業中的鍍層厚度測量。
固定的準直器和固定的基本濾片。
X射線管配有稍大的主光斑，適合測量約1 mm 以上的測量點。
低能量光束產生較少射線，然而，對于傳統的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量，不會有任何問題。
從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
底部C型開槽的大容量測量艙。
標準X射線管，比例計數器

典型應用領域

測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
珠寶和鐘表工業
測量電鍍液中金屬成分含量

關鍵詞：測厚儀工作臺測量儀器電子元器件

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X射線熒光測厚儀