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產品介紹：
公司針對堅果仁皮（非外殼）研究制造的堅果仁去皮機，對果仁皮發苦發澀薄皮去除，去皮率可以高達98%以上，能夠保證果仁完整，整機采用滾筒設計，平行于地面，清潔效果均勻，占地面積大，產量大，小型去皮機可以達到60kg/小時，大型可達200kg/小時，特別定制款可以做到與流水線配套使用，自動進料，自動出料，一頭進，另一頭出料，符合流水線作業的要求，產量可以根據客戶物料定制設備。
適用范圍
核桃仁去皮機可以適用于多種堅果仁去皮：花生仁、巴旦木、杏仁、板栗……
設備照片
產品效果圖
清洗前
清洗后
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