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半自動切片機 詳細摘要： 半自動切片機推進所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。
產品型號： 所在地：深圳市 更新時間：2019-04-17 參考價： 面議 在線留言 -
切片機 詳細摘要： 切片機每切一次借切片厚度器自動向前（向刀的方向）推進所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條...
產品型號： 所在地：深圳市 更新時間：2019-04-17 參考價： 面議 在線留言